「您專注於元件創新，我們負責看見隱形風險。」
「您專注於元件創新，我們負責看見隱形風險。」 「您專注於元件創新，我們負責看見隱形風險。」 「您專注於元件創新，我們負責看見隱形風險。」
我們的使命：讓您的元件開發少走彎路
盲點透明化｜讓「看不見」的威脅無所遁形
傳統靜態量測（Static Testing）看似完美，卻無法呈現元件在實際運作時的真實動態行為。我們的動態量測技術（Dynamic Testing），能精準模擬終端客戶真實操作下的 ΔRdson （導通抵抗變化）、ΔVth（跨壓/閾值電壓偏移） 與 ΔVsd（順向/逆向壓降），幫您精準鎖定元件改善的關鍵節點。
極致省時｜從「零到一」加速產品上市（Time-to-Market）
不必等到封裝（Package）後才發現致命缺陷，更不必經歷漫長而耗能的試錯循環。我們在晶圓點測（CP）階段即為您嚴格把關，從源頭大幅降低研發失敗率與時間成本。
專注核心｜元件設計歸您，精密測試交給我們
您不必再耗費數月去搭建複雜的高壓高頻測試環境。DDL 提供一站式（All-in-One）動態量測方案，讓您開箱即用，將寶貴的研發資源 100% 聚焦於元件優化。
半導體高頻切換的動態掃描雷達：一鍵透視從晶圓缺陷到系統效率。
Dynamic Rdson
Dynamic Rdson
Dynamic Rdson
【克服傳統測試盲點】
精準解析高壓切換後，電荷擷取（Trapping）導致的動態電阻暴增現象 。
【核心價值】
• 晶圓／IC 設計廠：量化元件動態衰退，精準優化外延層（Epi）與鈍化層（Passivation）製程 。
• 終端系統商： 精確預估開關導通熱損耗，消除潛在過熱風險並杜絕熱暴走失效 。
Dynamic Vth
Dynamic Rdson
Dynamic Rdson
【克服傳統測試盲點】
精準捕捉高頻連續切換（Switching）狀態下，門檻電壓（Vth ）之動態漂。
【核心價值】
• 晶圓／IC 設計廠：深度評估閘極堆疊結構（Gate Stack）長期穩定度與動態可靠度 。
• 終端系統商：預防死區時間內誤導通，杜絕上下臂直通（Shoot-through）毀損風險 。
Dynamic Vsd
Dynamic Rdson
Dynamic HTOL
【克服傳統測試盲點】
精準解析死區時間（Dead-Time）運轉下，被傳統靜態量測所忽略的高額逆向損耗 。
【核心價值】
• 晶圓／IC 廠：優化第三象限（3rd Quadrant）導通特性，提升功率元件逆向導通效率。
• 終端系統商：提供動態死區（Adaptive Dead-Time）的最佳化參數，極致提升整體轉換效率 。
Dynamic HTOL
System-Level Buck/Boost Efficiency
Dynamic HTOL
【克服傳統測試盲點】
突破傳統靜態高溫烘烤限制，真實還原高頻動態切換下的元件老化與退化行為 。
【核心價值】
• 晶圓／IC 設計廠：精準篩選早期失效（Early Mortality）產品，建構高可靠度Weibull 壽命模型 。
• 終端系統商：驗證並確保產品具備 10 年以上車規（AEC-Q）與工業級應用的極致可靠度 。
System-Level Buck/Boost Efficiency
System-Level Buck/Boost Efficiency
System-Level Buck/Boost Efficiency
【克服傳統測試盲點】
消除元件靜態規格書（Datasheet）指標與實際系統真實運轉效率之間的顯著落差 。
【核心價值】
• 晶圓／IC 設計廠：以真實系統的高效率數據為強效賣點，向客戶完美展現晶片的 「高功率密度與極低損耗價值」。
• 終端系統商：免去反覆洗板與試錯成本，快速評估並鎖定最佳電源拓撲（Topology）轉換效率 。
Launching Soon
次世代功率半導體全方位量測系統
1. DSA 系列 - 靜態特性分析系統 (Device Static Analyzer)
3. DDRA 系列 - 動態高溫可靠度系統 (Dynamics Device HTOL Reliability Analyzer)
2. DDA 系列 - 動態特性測試系統 (Dynamics Device Analyzer)
【定位】
元件級與晶圓級靜態參數分析 (Device Static Analyzer)
【核心功能】
整合自動化軟體定義 I-V 與 C-V 量測，支援高壓崩潰（Breakdown）與 pA 級極小漏電流精準追蹤，完全符合 JEDEC 國際測試規範。
2. DDA 系列 - 動態特性測試系統 (Dynamics Device Analyzer)
3. DDRA 系列 - 動態高溫可靠度系統 (Dynamics Device HTOL Reliability Analyzer)
2. DDA 系列 - 動態特性測試系統 (Dynamics Device Analyzer)
【定位】
元件級與系統級動態參數測試 (Device Dynamics Analyzer)
【核心功能】
搭載高頻無間斷連續脈衝 ，精準擷取高頻切換下的 Dynamic Ron 、Vth 與 Vsd 動態退化，完美捕捉電荷陷捕效應（Trapping）。
3. DDRA 系列 - 動態高溫可靠度系統 (Dynamics Device HTOL Reliability Analyzer)
3. DDRA 系列 - 動態高溫可靠度系統 (Dynamics Device HTOL Reliability Analyzer)
3. DDRA 系列 - 動態高溫可靠度系統 (Dynamics Device HTOL Reliability Analyzer)
【定位】
車規級可靠度與壽命評估(Reliability Verification)
【核心功能】
結合極端熱應力與高頻動態電應力，專為GaN/SiC 打造DHTOL 測試，加速車規（AEC-Q）與工業級元件之長期可靠度認證 。
4. WPDDA 系列 - 晶圓級動態特性分析系統 (Wafer-Probing Dynamics Device Analyzer)
4. WPDDA 系列 - 晶圓級動態特性分析系統 (Wafer-Probing Dynamics Device Analyzer)
3. DDRA 系列 - 動態高溫可靠度系統 (Dynamics Device HTOL Reliability Analyzer)
【定位】
晶圓探針台整合與 CP (Circuit Probe) 動態測試
【核心功能】
打破封裝後才能測試動態之限制，直接於 Wafer-Level 進行 Dynamic Rdson 篩選，大幅提升晶圓代工與 CP 測試良率及分析效率。
5. SDA 系列 - 系統級動態分析平台 (System Dynamics Analyzer)
4. WPDDA 系列 - 晶圓級動態特性分析系統 (Wafer-Probing Dynamics Device Analyzer)
5. SDA 系列 - 系統級動態分析平台 (System Dynamics Analyzer)
【定位】
系統級實測與轉換器評估 (System-Level Evaluation)
【核心功能】
完美整合開關損耗與電負載實測，支援於 Buck/Boost 真實運轉工況下擷取 Dynamic Ron ，並可執行系統級 HTOL 長期可靠度驗證。
Launching Soon